芯片是如何制造的

1、制造晶棒，也成为硅锭。将精度硅原料经过高温整形，采用旋转拉伸的方式得到一个圆柱体的硅锭。

3、晶圆的涂膜。在晶圆表面增加一层二氧化硅绝缘层。

6、电镀。在晶圆上电镀一层硫酸铜。形成一层薄薄的铜层。抛光，将表面多余的铜抛光掉。晶圆测试，使用参考电路图案与每一块芯片进行对比。