1、首先打开自己准备铺铜的PCB图，下图是小编设计的图，已经布线完成了，就差铺铜和滴泪了。
2、选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。
选好Layer层，选好Net 为GND
最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。
3、铺好Top Layer的铜如下图，我们可以看见，没有死铜，都是连续的铜。
4、同理铺好Botoom Layer的铜，如下图。可以看见也是没有死铜都是连续的铜。
5、选择Tools- Teardrops 进行滴泪，在弹出的对话框根据自己的需要进行设置。如下，小编就用的默认的。然后点击OK即可。
6、如下图我们可以看见过孔旁边的线都有了“泪滴”的形状，连接性能比较好。
