PCB板现场检测必备工具 艾尼提便携式显微镜

1、基板： 表面发现浅坑或内层发现有白点、白斑、空洞或异物;压板后尺寸发生变化或产生弯曲、上翘、塌边或破裂;铜箔表面发现凹点、凹坑、胶点、折痕或断裂。

2、孔位： 钻孔错误、位置偏移、堵孔、孔型不对、孔径失真、孔壁粗糙、孔壁内污染或附着残屑过多、孔壁玻璃纤维突出、孔缘铜层与基材剥离等。

3、焊接：假焊、连焊、漏焊、焊料飞溅、焊料拉尖、焊点夹杂异物、油墨不均、油墨脱离、手指印等。

4、电镀： 镀铜不均、铜厚不足、拖影、漏铜、破孔等。

5、文字：如跑位、色彩不均、边缘粗糙、龟纹、断字、印刷模糊等。