Sn/Pb焊料作为电子封装行业所使用的一种基本连接材料已沿用多年，如在芯片连接、将IC(integrated circuit)组装成PCB(printed circuit board)等方面都有应用。
但是，由于Sn/Pb焊料中Pb属于重金属元素，具有很大的毒性，焊料的焊接温度过高.容易损坏器件和基板;焊料中存在“架桥”现象，不能用于高密度集成电路等方面的缺陷限制了它的应用。导电胶中由于使用的是金属粉末导电.这样就可以使连接的线分辨率有很大的提高.可以满足高容量的要求，而基体是高分子材料，可以用在柔性基板上.更适应电子产品小型化、轻型化的要求。
同时导电胶涂膜具有工艺简单、固化溢度低的优点.使导电胶作为Sn/Pb的替代品已在SMT, SMD,PCB中得到广泛的应用。
