1、 1.IC Specification 订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。
2、IC Design IC设计： 依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC制作完成后之测试用。
3、IC Layout IC布局： 将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。
4、Wafer Process 晶圆制造： 光罩完成后，进入晶圆厂制造。
5、 5.Circuit Probe电路点测： 利用探针点测芯片上的电路。
6、 6.Package 封装： 依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材枓皆有不同。
7、 7.Final Test 成品测试： 进行功能测试并区分等级。
8、 8.Brun-In 预烧测试： 利用高温，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。
9、 9.Sampling Test 取样测试： 品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。
10、Shipment 出货：
