手机小元件的焊接

 时间：2026-04-25 10:52:35

1、热风枪加热，目标元件焊锡融化后在去夹取

2、焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上

3、在焊盘加少量焊膏，可防止小元件被吹飞

4、待锡融化时轻推元件，直到复位

5、清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊

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