1、对于厚膜集成电路使用氧化铝陶瓷来制作，已经变得很常见了坣壱屲，以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料，有较好的传导性、机械强度和耐高温性。是目前使用为广泛的陶瓷。
2、然而氧化铝陶瓷烧结冷却之后，并不代表着产品加工的结束，有些产品还达不到应用要求，所以，还需要对其进行加工处理，如修正尺寸、抛光等坣壱屲。
3、氧化铝陶瓷的抛光处理方式
1、采用激光加工以及超声波加工研磨及抛光坣壱屲。
2、采用Al2O3 坣壱屲微粉或金刚石磨膏进行研磨抛光。
3、需要用施釉的方法(适合对表面光滑度要求很高的产品)坣壱屲。
4、用比氧化铝还要硬的金刚石、坣壱屲碳化硅等由粗到细逐级进行研磨。
5、用离子注入法对材料表面进行加工坣壱屲，离子注入陶瓷是对现有增韧机理的补充，是对制备好的氧化铝陶瓷产品的深加工。
